快科技5月1日讯息，SMG近日发布2026年第一季度硅晶圆行业季度分析讲授。大家硅晶圆出货面积达到32.75亿闲居英寸，较2025年同时的28.96亿闲居英寸同比增长13.1%，但较2025年第四季度的34.37亿闲居英寸环比着落4.7%，相宜季节性法则。

着实更正的是13.1%的同比增长仍填起火AI制造的需求缺口。讲授指出，AI数据中心联系的硅晶圆需求握续苍劲，隐敝畛域已从先进逻辑与存储进一步延迟至电源措置器件。

AI对硅晶圆的握续吞吃，胜仗挤占了破钞电子的产能空间。IDC阐赫然示2026年Q1大家智妙手机出货量约2.9亿部，同比着落6.8%，全年出货预期被大幅下调至约11亿部，降幅达12.9%。

手机和PC的疲软是产能歪斜导致。三大存储原厂已将先进制程产能系统性向HBM歪斜，挤压了旧例DRAM和NAND Flash的供给。

三星电子2026年景本开销将超110万亿韩元，约90%投向芯片部门，其中仅购买20台EUV光刻机的开销就达10万亿韩元，蓄意胜仗指向HBM4和1c nm DRAM产能蔓延。SK海力士同步大举扩产，2026年全年存储芯片产能已全部售罄。

TrendForce集邦扣问数据流露，2026年一季度旧例DRAM合约价环比涨幅从年头预估的55%至60%，沿途上调至90%至95%，NAND Flash合约价涨幅亦上调至55%至60%。

瑞银展望，到2026年底HBM专用坐蓐将占大家存储行业总前端产能的25%，留给旧例DDR5的空间还在握续松开。

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